第五十一章任重而道远（求月票）

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成电路封装也是顾平下决心要做的一项事业。他是知道二十年后华微技术将面临严重的缺芯问题，必须抓紧时间积累资本，尽快把重心转移到芯片封装这个细分领域。

要站到国际半导体产业的顶端，任重而道远啊！

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